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美国BIS对华为昇腾芯片的“全球管辖”?我们对2025年5月BIS指南的理解及对企业的建议

作者:邱梦赟 倪好 2025-05-21

2025年5月,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布启动撤销拜登政府制定的《人工智能扩散规则》的程序,同日,发布了三份文件,以加强对海外AI芯片的出口管制,这三份文件名及主要内容分别为:

  •  《针对中国先进计算集成电路(IC)的“普遍禁令十”适用指南》(以下简称为“禁令十指南”),该指南有关华为昇腾芯片。

  • 《关于可能用于训练AI模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》(以下简称为“管控政策声明”):有关AI模型训练。

  • 《防止先进计算集成电路被转用的行业指南》(以下简称为“先进IC防转用指南”):在该指南中,BIS提出了11项警示信号以及尽职调查的7项建议完成的工作。


上述三份指南,尤其是有关华为昇腾指南,一经发出就引起热议。本文是从EAR法规的角度出发,结合我们的理解,客观评估该指南内容,以供境内外企业参考,详见如下:


一、 有关华为昇腾芯片:针对“中国 ECCN 3A090 集成电路(ICs)”的“普遍禁令十”适用指南


1.  推定适用EAR项下的“普遍禁令十”


BIS在这份适用指南中,对符合如下两个条件的集成电路(以下简称“中国 ECCN 3A090 集成电路(ICs)”,例如BIS指出的华为昇腾910B/910C/910D),即:(1)由位于“国家组 D:5”(包含《美国出口管理条例》(EAR)第 740 部分补充文件 1 中列出的国家组 D:5,例如中国内地或中国澳门)内的公司开发或生产,或最终母公司总部位于国家组 D:5 的公司开发或生产,(2)并符合美国出口管制分类号(ECCN)3A090 所规定的技术参数,则BIS认为,EAR项下的“普遍禁令十”推定适用该等集成电路。


BIS进一步认为,从事EAR项下的“普遍禁令十”中禁止的行为,则可能导致严重的刑事和行政处罚。


根据EAR的规定,“普遍禁令十”禁止的行为包括:不得销售、转让、出口、再出口、融资、订购、购买、移除、藏匿、储存、使用、出借、处置、运输、转运或以其他方式服务全部或部分受EAR限制的任何已出口或将出口的物品,且明知与该物品有关的违反 EAR 行为......即将发生或打算发生。


在上述“普遍禁令十”的内容中,什么是“使用”?根据EAR的定义,使用(Use)的定义是:操作、安装(包括现场安装)、维护(检查)、修理、大修和翻新(英文原文:“Use. (All categories and General Technology Note)—Operation, installation (including on-site installation), maintenance (checking), repair, overhaul and refurbishing.”)。


2.推定适用EAR项下的“普遍禁令十”的物项范围


BIS在这份指南中,以表格的形式列出了“推定适用EAR项下的普遍禁令十”的物项范围,即:华为昇腾910B/910C/910D。


根据BIS说明,“推定适用EAR项下的普遍禁令十”的物项范围的清单将根据需要更新。


3.BIS本次指引的制定逻辑


BIS该指南的核心在于通过“结果倒推”的逻辑,认为:在EAR现有的管制框架下,美国已经对中国先进计算芯片的设计、研发与生产等关键环节实施了全面的物项及技术封堵,在此严格断供的背景下,中国企业依然生产出性能参数达到3A090标准的先进计算芯片,表明封堵链条中可能存在违反了EAR或规避EAR的违法行为。——此为BIS的假设与猜测。


根据BIS的这份指南内容,BIS猜测,这些中国产的性能参数达到3A090标准的先进计算芯片(即BIS指出的华为昇腾芯片),很可能是利用某些美国软件或技术设计的,或者可能是利用某些源自美国的软件或技术的直接产品的半导体制造设备生产的,或者两者兼而有之。此外,这些中国产的性能参数达到3A090标准的先进计算芯片,还可能是由被列实体清单脚注1或4所列实体生产、购买或订购的,或者实体清单中的企业正是交易的当事方。


BIS正是基于上述“可能性”的推定逻辑,发出了该指引。


对于上述BIS在这份指引中的猜测,我们认为,BIS正是基于EAR项下的“外国制造直接产品规则”(FDP规则)认定中国产的芯片也会受EAR管制,从而受到EAR管辖,即:在EAR项下,针对如下三类不同的情况(见如下表格),BIS通过EAR项下的FDP规则,认为:即便在中国制造的芯片,若中国产芯片是受EAR管制的技术、软件的直接产品,或者制造该中国产芯片的制造工具是下述表格中指明的美国原产技术、软件的直接产品,则中国产芯片也会受到EAR管制,从而受到EAR的“全球管辖”。


FDP规则如下(见如下表格):


(1)针对华为的FDR规则(实体清单脚注1-FDP规则)

(2)针对被列实体清单并标注脚注4的企业的(实体清单脚注4-FDP规则);

(3)针对先进计算芯片的FDP规则。


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4.评论


如下图所示,在EAR框架下,若要得出“采购或使用华为昇腾芯片的行为或交易实际违反EAR”的结论,从而因此受到相应BIS的行政处罚或者引发刑事责任,则需要根据EAR法条依据,首先做两个步骤的判断:第一步,管辖权分析——华为昇腾芯片受EAR管制;第二步,在满足管辖权分析的前提下,再分析采购或使用该芯片的行为是否违反了EAR规定的“普遍禁令十”。具体EAR法条依据见下图蓝色部分


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然而,我们看到在BIS指引中(见上图灰色部分),BIS对于“前提条件一”的EAR管辖判断的结论,均是“猜测”的。我们可以从BIS指引的原文中发现大量的猜测性用词,例如could/likely/may等。我们理解,BIS做此猜测的逻辑是:

  • BIS根据华为-FDP规则,推定认为,要研发出“华为昇腾”芯片,“大概率”要用到受EAR管制的技术、软件或源自美国的软件或技术的直接产品的半导体制造设备,在该情况下,根据华为-FDPR规则(规则详细见本文上述表格),该“华为昇腾”芯片即便在中国制造的,也要受到EAR管制。

  • 在这个“假定”之下,根据EAR规定,任何与受EAR管制芯片有关的交易需要遵守EAR的规定。由于BIS已经推定的“华为昇腾”芯片受EAR管制,则BIS在本次指引中表示,在以下三种情况下,BIS认为存在需要取得BIS许可的高度可能性(原文:there is a high probability):(1)从国外出口或从中国再出口,或在中国境内将芯片的设计文件从中国的IC设计公司转移到fab厂,(2)从国外出口或再出口至中国(或总部位于中国的公司),或在中国境内,将 芯片从fab厂转让给中国的IC设计公司或销售商,(3)被列实体清单中脚注1或脚注4的实体,参与任何涉及生产或开发此类芯片的交易,或该实体以其他方式成为交易的一方。 

  • 进一步,由于BIS已经推定的“华为昇腾”芯片受EAR管制,因此,BIS也在指引中指出,其他美国境内外企业在“明知”的情况下,仍然采购和使用BIS推定受EAR管制的“华为昇腾”芯片,则落入到“普遍禁令十”所禁止的行为范围,也属于违反出口管制的行为,继而可能触发行政或刑事处罚。


总之,从EAR规则的角度出发,我们看到,“采购或使用华为昇腾芯片的行为或交易违反EAR的规定”并不是BIS确定无疑的结论。


下一步,我们的预判是,若BIS需要依据EAR的规定进行实际执法,则需要根据事实进行确定性判断(即:我们理解,需要把上图中灰色中的“假定推测”变为确定),故而,我们理解,BIS下一步估计会针对华为昇腾芯片(或其他中国造的符合技术参数3A090的芯片)的构造,以及制造该芯片的fab厂情况、制造该芯片所使用的设备是否是该美国原产“技术”或“软件”进行调查(例如,针对华为芯片生产设备的限制是,该等设备不能是美国原产ECCN为3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E002 ,或 5E991的直接产品,具体请见本文上述表格)。


二、 有关训练AI模型业务:关于可能用于训练AI模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明


BIS在《关于可能用于训练AI模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》(以下简称为“管控政策声明”)中表示,获取受EAR管制的先进计算IC及相关商品并用于训练人工智能模型,可能被用于国家组D:5(包括中国)或中国澳门特别行政区的军事情报用途或大规模杀伤性武器(WMD)相关用途。


因此,BIS在管控政策声明中列举了根据EAR规定,出口、再出口或(在国内)转让先进计算芯片及其相关商品可能需要申请出口许可证的情形。


根据本次BIS管控政策声明,在下述三种交易或活动情形下,若“明知”人工智能模型将被用于WMD或军事情报最终用途,或提供给军事情报最终用户,则将触发“兜底管制(Catch-all controls)”的许可要求。


1. 管控政策声明中的限制行为一


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限制行为一的举例见上图


若出口方、再出口方或转让方拟向包括外国基础设施即服务(IaaS)提供商(如数据中心服务商)在内的一方出口、再出口或(在国内)转让受EAR管制的先进计算IC及相关产品,并且 “明知”IaaS提供商将使用上述物项,为或代表总部位于国家组D:5(包括中国)或中国澳门特别行政区的主体训练AI模型的,则该行为可能触发EAR项下的许可要求。其中受限于如下两个条件:

  • 物项限定条件:受EAR管制的先进计IC及包含此类IC的商品中包含了ECCN 3A090.a、4A090.a的物项,以及第3类、第4类和第5类中的.z类物项,例如归类为ECCN 5A992.z的服务器。

  • 用途限定条件:被用于WMD或军事情报最终用途,或提供给军事情报最终用户。


2. 管控政策声明中的限制行为二


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限制行为二的举例见上图


对已由相关方(如IaaS提供商)持有的受EAR管制的先进计算IC及相关产品进行的(在国内)转让(即最终用途或最终用户的变更),若“明知”该物项将由受让方用于为或代表总部位于国家组D:5(包括中国)或中国澳门特别行政区的相关方训练人工智能模型的,该转让可能触发EAR项下的许可要求。其中受限于如下两个条件:

  • 物项限定条件:受EAR管制的先进计IC及包含此类IC的商品中包含了ECCN 3A090.a、4A090.a的物项,以及第3类、第4类和第5类中的.z类物项,例如归类为ECCN 5A992.z的服务器。

  • 用途限定条件:被用于WMD或军事情报最终用途,或提供给军事情报最终用户。


3. 管控政策声明中的限制行为三


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限制行为三的举例见上图


当“美国主体”(定义见EAR第722.1条)在明知相关活动将被用于,或可能协助为总部位于国家组D:5(包括中国)或中国澳门特别行政区的相关方,或代表其训练人工智能模型的情况下,提供任何“支持”(定义见EAR第744.6(b)(6) 条)或履行任何合同、服务或雇佣行为,该行为可能触发EAR项下的许可要求。


三、防止先进计算集成电路被转用的行业指南


BIS在《防止先进计算集成电路被转用的行业指南》(以下简称为“先进IC防转用指南”),其中列出了11项警示信号,以及7项建议完成尽职调查的工作。


(一) 警示信号


BIS指出,针对其已识别出的涉及转移先进计算IC的规避行为,BIS列举了部分交易及行为的警示信号,以帮助企业评估交易方或特定的活动是否可能与规避出口管制风险相关。这些警示信号包括:


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(二)   尽职调查措施


BIS指出,对于涉及出口或使用受EAR管制的先进计算IC及/或包含此类IC的商品的情形,企业在面对新客户以及评估基础设施即服务(IaaS)提供商时,应采取尽职调查措施,特别是当相关方位于国家组A:1以外的地区时。这些尽职调查措施具体包括如下:


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四、 中方回应以及中国反外国制裁的适用


2025年5月19日,商务部新闻发言人就美国商务部调整芯片出口管制有关表述答记者问。具体答复内容如下:


有记者问:美国商务部网站调整了其5月12日发布的AI芯片出口管制指南新闻稿相关表述,将“在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制法规”调整为“警告业界使用中国先进计算机芯片,包括特定华为昇腾芯片的风险”。请问中方对此有何评论?


答:5月15日商务部例行新闻发布会上,中方已就相关问题阐明严正立场。美方发布有关指南后,中方通过中美经贸磋商机制,在各层级与美方进行交涉沟通,指出美方行为严重破坏中美日内瓦高层会谈共识,要求美方纠偏纠错。中方注意到,近日美方对指南新闻稿相关表述进行了调整,但指南本身的歧视性措施和扭曲市场本质并没有改变。


美方滥用出口管制措施,以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制,甚至干涉中国公司在中国境内使用中国自己生产的芯片,美方的手伸得太长,是典型的单边霸凌行径,中方坚决反对。美方行为严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链安全稳定,严重冲击全球科技创新。给别人“下绊子”,不会让自己跑的更快。这种以单边保护主义手段,妄图围堵、孤立其他国家的做法,终将损害美自身产业竞争力,其结果只能是搬起石头砸自己的脚。


中方敦促美方立即纠正错误做法,停止对华歧视性措施。双方应共同维护日内瓦高层会谈共识,通过中美经贸磋商等机制,加强立场沟通,有效管控分歧,协商解决各自关切,推动构建可持续的、长期的、互利的双边经贸关系。倘若美方一意孤行,继续实质性损害中方利益,中方必将采取坚决措施,维护自身正当权益。


近期,2025年5月21日,商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话,其中指出“中方强调,美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施,将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规,须承担相应法律责任。


五、 结论


综上,即便是基于美国EAR的法律规则分析,结果是,我们也认为,对于这份中国产3A090芯片(例如华为昇腾芯片)的指引,并不是EAR的法律规定,且这份指引的原文中存在大量的猜测性用词,例如could/likely/may等,也表明,BIS对于“EAR适用范围的必要前提条件一”,即:EAR对华为昇腾芯片的管辖判断的结论,以及“采购或使用华为昇腾芯片的行为或交易违反EAR的规定”并不是BIS确定无疑的结论。下一步,我们的预判是,若BIS需要依据EAR的规定进行实际执法,则需要根据事实进行确定性判断(即:我们理解,需要BIS“假定推测”变为确定),故而,我们理解,BIS下一步估计会针对华为昇腾芯片(或其他中国造的符合技术参数3A090的芯片)的构造,以及制造该芯片的fab厂情况、制造该芯片所使用的设备是否是该美国原产“技术”或“软件”进行调查。


此外,有关BIS的《关于可能用于训练AI模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》,该指引中对于AI模型训练的限制要求,存在物项限定条件与用途限定条件。相关企业需谨慎明确界定。有关BIS的《防止先进计算集成电路被转用的行业指南》,建议相关产业链企业关注其中的警示信号与尽调要求。


最后,我们建议在华外资企业同时兼顾中国相关法律要求,包括但不限于《中国反外国制裁法》的要求,建议相关相关企业的中国地区法总也将中国法的要求以及违反中国法的后果传达至国外总部,以供通盘考虑。


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